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Mit Laser­techno­logie verpackt

23.12.2021 - Die Vereinigung von zwei auf Lasern basierender Verfahren ist technologischer Vorreiter für die wirtschaftliche Produktion und Integration von elektronischen Bauteilen.

Mit Laser­techno­logie verpackt

Die Alpha Star-Fonds sind momentan nicht in LPKF Laser & Electronics AG investiert

Sauerstoff, den Menschen zum Atmen und Überleben brauchen, ist einer der größten Verschleiß-Faktoren von elektronischen Bauteilen und Systemen. Oxidation heißt der chemische Prozess, bei dem ein Material eine Verbindung mit Sauerstoff eingeht. Das daraus resultierende Gemisch büßt einige seiner ursprünglichen Eigenschaften wie Resistenz oder elektrische Leitfähigkeit ein. Viele Begebenheiten in elektrischen Systemen, wie starke Temperaturschwankungen, begünstigen diesen Effekt zudem.

Anlagen von LPKF

Ein geschlossenes System

Deshalb wird etwa der hauchdünne Glühdraht aus Wolfram in Glühbirnen durch ein Gemisch aus Edelgasen, welches den Rest der Birne füllt, geschützt, da die starke Hitze eine rasche Oxidation zur Folge hätte. In anderen geschlossenen Systemen wird ein Vakuum verwendet, um zu verhindern, dass einzelne Elemente eine chemische Reaktion eingehen oder verunreinigt werden.

Sowohl zum Aufrechterhalten eines Vakuums, als auch zum Einschließen eines unter Druck stehenden Gasgemischs, ist primär eines nötig: Eine sichere und resistente Versieglung. Diese ist entscheidend über die Funktion und die Langlebigkeit des elektrischen Bauelementes.

Vereinigung zweier Bauteile mithilfe des Laserschweißens

Das Beste aus zwei Verfahren

WeLDS heißt die neue Schlüsseltechnologie, in welcher die LPKF AG ihre Expertise aus zwei Verfahren vereinigt. Mittels des LDS (Laser-Direkt­strukturierung)-Verfahrens erzeugte 3D-MIDs (Spritzgussteile mit integrierten Leiterbahnen) können durch Laser-Kunststoffschweißen versiegelt werden. Ein Präzisionslaser durchdringt dabei eine transparente Kunststoffschicht und verschmilzt sie zuverlässig mit dem darunter liegenden, zu schützenden Bauteil.

Dank der durch Laser­techno­logie ermöglichten Präzision werden so nicht nur neue Möglich­keiten im Design, sondern auch in der Miniaturisierung und der Gewichtsreduzierung ermöglicht. Schaltungen können direkt auf den Oberflächen 3-dimensionaler Teile integriert werden, welche trotz niedriger Anschaffungskosten eine hohe Resistenz aufweisen.

In der WeLDS Technologie vereinigt LPKF die hohe Integrierbarkeit von 3D-MIDs mit der zuverlässigen Resistenz des Laserstrahl-Kunststoff­schweißens. Das Ergebnis sind neue Möglich­keiten zu einer wirt­schaft­lich­en Serienfertigung von Mikro-Funktionsteilen wie Sender, die trotz niedriger Anschaffungskosten und minimaler Größe eine hohe Resistenz und Langlebigkeit aufweisen.

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Autor Alexander PischelAutor Alexander Pischel ist Innovations-Analyst bei den Alpha Star Fonds. Alpha Star verfolgt mit seinen Aktienfonds das Ziel, in innovative Qualitätsunternehmen aus dem Mittelstand zu investieren. Folgen Sie uns auf Linkedin: Alpha Star / Alexander Pischel.

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